led廠的實習報告優秀範文

隨着個人的素質不斷提高，越來越多的事務都會使用到報告，我們在寫報告的時候要避免篇幅過長。那麼什麼樣的報告才是有效的呢？下面是小編幫大家整理的led廠的實習報告優秀範文，希望對大家有所幫助。

一．實習目的

通過生產實習，瞭解本專業的生產過程，鞏固所學專業知識。瞭解LED封裝產業的發展現狀；熟悉LED封裝和數碼管制作的整個流程；掌握LED封裝流程中的各種方法及其存在問題；嘗試找出更佳的方法提高公司的產品率。

二．實習時間

20xx年11月8日~ 20xx年11月20日

三．實習單位

江門市長利光電技術有限公司、吉華精密光電有限公司

四．實習內容

1．LED封裝產業發展產業現狀網上調研

LED光電產業是一個新興的朝陽產業，具有節能、環保的特點符合我們國家的能源、減碳戰略，從而獲得更多的產業和市場需求，成為一道亮麗的產業發展風景。

LED產業鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應用。作為LED產業鏈中承上啟下的LED封裝產業，在整個產業鏈中起得無可比擬的重要作用。另外中國是LED封裝大國，據估計全世界80%數量的LED器件封裝集中在中國。下面我們從八方面來論述我國LED封裝產業的現狀與未來：

1.1 LED的封裝產品

LED封裝產品大致分為直插式、貼片式、大功率三大類，三大類產品中有不同尺寸、不同形狀、不同顏色等各類產品。

1.2 LED封裝產能

中國已逐漸成為世界LED封裝器件的製造中心，其中包括台資、港資、美資等企業在中國的製造基地。

據估算，中國的封裝產能佔全世界封裝產能的60%，並且隨着LED產業的聚集度在中國的增加。此比例還在上升。大陸LED封裝企業的封裝產能擴充較快，隨着更多資本進入大陸封裝產業，LED封裝產能將會快速擴張。

1.3 LED封裝生產及測試設備

LED封裝主要生產設備有自動固晶機、自動焊線機、自動封膠機、自動分光分色機、動點膠機、自動貼帶機等；LED主要測試設備有IS標準儀、光電綜合測試儀、TG測試測試儀、積分球留名測試儀、熒光粉測試儀、冷熱衝擊箱、高温箱等。

中國在封裝設備硬件上，由於購買了最新型和最先進的封膠設備，擁有後發優勢，具備先進封裝技術和工藝發展的基礎。

1.4 LED芯片

LED封裝器件的性能在50%程度上取決於芯片，50%取決於封裝工藝和輔助材料。目前中國大陸的LED芯片企業約有十家左右，起步較晚，規模不夠大，最大LED芯片企業年產值約3個億人民幣，每家平均產能在1至2個億。

國內中小尺寸芯片已能基本滿足國內封裝企業的需求，大尺寸還需要進口，主要來自美國、台灣企業。

國產品牌的中小尺寸芯片性能與國外品牌差距較小，具有良好的性價比，能滿足絕大部分LED應用企業的需求。

國產大尺寸瓦級芯片還需努力，以滿足未來照明市場的巨大需求。

隨着資本市場對上游芯片企業的介入，預計未來三年我國LED芯片企業將有較大的發展，將有力地促進LED封裝產業總體水平的提高。

1.5 LED封裝輔助材料

LED封裝輔助材料主要有支架、膠水、模條、金線、透鏡等。

目前中國大陸的封裝輔助材料供應鏈已較完善，大部分材料已能在大陸生產供應。高性能的環氧樹脂和硅膠以進口居多，這兩類材料主要要求耐高温。耐紫外線、優異折射率及良好的膨脹係數等。

隨着全球一體化的進程，中國LED封裝企業已能應用到世界上最新和最好的封裝輔助材料。

1.6 LED封裝設計

直插式LED的設計已相對成熟，目前主要在衰減、光學配比。失效率等方面可進一步上台階。貼片式LED的設計尤其是頂部發光的SMD在不斷髮展之中，封裝支架尺寸、封裝結構設計、材料選擇、光學設計、散熱設計等不斷創新，具有廣闊的技術潛力。

功率型LED的設計則是一片新天地。功率型大尺寸芯片製造還處於發展階段，使得功率型LED的'結構、光學、材料、參數設計也處於發展之中，不斷有新型的設計出現。

目前中國的LED封裝設計水平還與國外行業巨頭有一定的差距，這也與中國LED行業缺乏規模龍頭企業有關，缺乏有組織、有計劃的規模性的研發設計投入。

1.7 LED封裝工藝

LED封裝工藝包括固晶參數工藝、焊線參數工藝、封膠參數工藝、烘烤參數工藝、分光分色工藝等。我國LED封裝企業這幾年快速發展，LED封裝工藝已經上升到一個較好的水平，不過我國大功率封裝工藝水平還有待進一步完善。

1.8 LED封裝器件的性能

小芯片的亮度已與國外最高亮度產品接近；在光衰方面我國LED封裝工藝經過多年的發展和積累，已有較好的基礎，在光衰的控制上已與國外一些產品匹敵；失效率與芯片質量、封裝輔助材料、生產工藝、設計水平和管理水平相關，中國封裝企業的LED失效率整體水平有待提高，不過也有少量中國優秀封裝企業的失效率已達到世界水平。LED的光效90%

取決於芯片的發光效率。中國LED封裝企業對封裝環節的光效提高技術也有大量研究。如果中國在大尺寸瓦級芯片的研發生產上取得突破及量產，將會極大促進功率型封裝器件光效的提高。

2.直插式LED封裝工藝基本流程

2.1固晶

在固晶前我們首先要確定我們加工的這批產品是L型（垂直型）還是V型（水平型）封裝，因為如果我們選擇L型封裝那麼我們就要對應選擇能夠導電的銀膠，相反我們選擇V型封裝就要選擇絕緣膠。除此之外我們要根據客户的要求，這一批產品是聚光還是散光，不同要求我們就要選取不同的支架。當確定芯片、膠水和支架時，那麼我們就可以開始固晶了。以下以聚光、垂直型封裝為例，首先是往支架的聚光杯裏面注入適量的

銀膠，然後再往裏面放進芯片，這一道工序的最後一步是烘烤。

就我個人認為這一到工藝最重要的有三步，如果不做好一定會影響LED光效率。

其一，注入銀膠量的多少。採用銀膠的目的是粘著芯片和支架，還有就是利用銀膠導電性。膠量最好控制在芯片高度的2/3~1/2，如果膠量過多(超過芯片高度1/2)，會造成PN結短路，最終而無法正常發光，還有銀片間的結合層阻值還會增大。另外銀膠量少或者缺膠，那就無法起到粘着芯片的作用。

其二，芯片放置的位置及放置時的力度。在固晶中我們最理想的狀態是把芯片放置在聚光杯的正中央，這樣方便我們更好的採光，如果我們把芯片的位置放偏了，一方面在下一步自動焊線機中有可能找不到芯片的電機進行焊接，最後會造成死燈。另外就算焊接好了，那麼聚光杯無法最大化的採集光線，光效率大減折扣。出現不良品的原因有：芯片懸浮在銀膠上、芯片傾斜超過5°（焊線就找不到位置）、晶粒表面破損1/4、晶粒翻轉和芯片表面粘膠。其三，烘烤温度及時間的控制。温度過低我們就無法使銀膠固化，芯片與支架粘附不好，芯片可能會脱離。另外温度過高，產生應力大，體積電阻也相應發生變化。進一步影響焊線工藝。

2.2焊線

完成固晶這一步工序之後，接下來我們就要進行焊線工作。焊線的目的是在壓力、熱量和超聲波能量的共同作用下，使金線在芯片電極和外引線鍵合區之間形成良好的歐姆接觸，完成內外引線的連接。

2.2.1技術要求

a．金絲與芯片電極、引線框架鍵合區間的連接牢固

b．金絲拉力的測試。第一焊點金絲拉力以最高點測試，從焊絲的最高點垂直引線框架表面在顯微鏡觀察下向上拉，測試拉力。如果我們抽取的樣品拉力不夠，就要改變金線弧度，長度等參數，否則下一道工藝灌膠會把金線拉斷，造成死燈現象。因此這是LED焊線工序參考是否合格的一個參數。

c．焊點的要求。第一焊點是金球與芯片電極的鍵合，如果沒有選擇好正確的參數，那麼我們就會造成偏焊，虛焊。偏焊和虛焊都會影響電氣連接，會出現漏電的現象，影響LED的發光及其壽命。第二焊點要增大表面積牢固的把它焊在支架的另一邊上。

d．焊線的要求。焊線的檢測也作為焊線工序合格的一個參數。合格的焊線要求各條金絲鍵合拱絲高度合適，無塌絲，無多餘焊絲。焊絲的弧度不對，就會有可能造成陰陽極接觸，出

現短路現象。焊線多餘除開會出現短路現象，還會出現漏電，影響LED正常發光及壽命。

2.2.2工藝參數的要求

由於不同機台的參數設置都不一樣，所以就沒有對參數進行統一。在這過程中主要的參數有鍵合温度、第一第二焊點的焊接時間、焊接壓力、焊接功率、拱絲高度、燒球電流、絲尾長度等等。焊接時間影響它的牢固性，焊接壓力和功率過大會損壞芯片，高度不當會造成短路，燒球電流過小滿足不了焊點要求。要做好焊線這一步工序就要嚴格控制，哪一步也不能麻煩，否則會影響產品質量。

2.2.3注意事項

a.不得用手直接接觸支架上的芯片以及鍵合區域。

b.操作人員需要佩戴靜電手環，穿防靜電工作服，避免靜電對芯片造成傷害。

c.材料在搬運過程中須小心輕放，避免靜電的產生及碰撞，需防倒絲、塌絲、斷線及粘附雜物。

2.2.4問題討論：為什麼要金線焊接，銅線可不可以？

絲球焊廣泛採用金引線，金絲具有電導率大、耐腐蝕、韌性好等優點，廣泛應用於集成電鋁絲由於存在形球非常困難等問題，只能採用楔鍵合，主要應用在功率器件、微波器件和光電器件。但是金的價格昂貴，成本較高。很多研究結果表明銅是金的最佳代替品。銅絲球焊具有很多優勢：

a.價格優勢：成本只有金絲的1/3~1/10。

b.電學性能和熱學性能：銅的導電率比金的導電率大，銅的熱導率也高於金。

c.機械性能：銅引線相對金引線的高剛度使得其更適合細小引線鍵合。

d.焊點金屬間化合物：對於金引線鍵合到鋁金屬化焊盤，會出現“紫斑”和“白斑”問題，並且因金和鋁兩種元素的擴散速率不同，導致界面處形成柯肯德爾孔洞及裂紋。降低了焊點力學性能和電學性能，對於銅引線鍵合到鋁金屬化焊盤，研究較少，不過有些

人認為較好。因此，銅絲球焊焊點的可靠性藥高於金絲球焊焊點。

但是目前銅絲球焊所佔引線鍵合的比例依然很少，主要是因此銅絲球焊技術面臨着一些難點：

(1)銅容易被氧化，鍵合工藝不穩定；

(2)銅的硬度、屈服強度等物理參數高於金和鋁。鍵合時需要施加更大的超聲能量和鍵合壓力，因此容易對硅芯片造成損傷甚至是破壞。

2.3點熒光粉

點熒光粉是針對白光LED，主要步驟是點膠和烘烤。

根據查資料，目前所有熒光粉有兩種，其中一個是“藍色芯片+YAG”，另一種是“紫色或紫外+RGB熒光粉”，不過現在市場上用的主要是前者熒光粉，後者還不成熟存在較多要解決的問題。就YAG為例説明LED熒光粉的配比問題。改變樹脂內YAG熒光體濃度之後，LED色區座標的結果，由圖可知只要色座標是在LED與YAG熒光體兩色座標形成的直線範圍內，就可任意調整色調，依此可知YAG熒光體濃度較低時，藍色穿透光的比率較多，整體就會呈藍色基調白光；相對的如果YAG熒光體濃度較高時，黃色轉換光的比率較多，整體呈黃色基調白水。